Ivy Bridge : pas avant avril 2012 pour les premiers processeurs mobiles en 22nm

Intel aurait aussi pris du retard sur son calendrier de lancement de ses nouveaux processeurs 22nm Ivy Bridge à architecture 3D Tri-Gate. Les premiers modèles devraient être lancés en avril 2012.

intel Ivy Bridge : pas avant avril 2012 pour les premiers processeurs mobiles en 22nm

Outre ses processeurs Cedarview qui voient leur lancement repoussé à fin décembre (voir cet article), Intel retarde aussi la sortie de ses processeurs Ivy Bridge, futurs fer de lance de la marque sur PC portables mais aussi ordinateurs de bureau grâce notamment à une gravure en 22nm et une architecture 3D Tri-Gate (voir cet article).

Prévus initialement pour être présentés au CES 2012 qui se tiendra du 10 au 13 janvier prochain à Las Vegas, les processeurs Ivy Bridge ont vu leur sortie repoussée à mars 2012 (voir cet article). Finalement, leur lancement officiel interviendrait en avril 2012 avec une sortie des processeurs Core i7 mobiles. Il faudrait patienter quelques semaines de plus pour voir débarquer les premiers Core i5 mobiles Ivy Bridge sur le marché.

intel tri gate 1 Ivy Bridge : pas avant avril 2012 pour les premiers processeurs mobiles en 22nm

Ce sont les passages à une gravure en 22nm mais aussi à une architecture 3D Tri-Gate qui seraient à l’origine du retard de lancement des Ivy Bridge, en plus de la faiblesse de la demande.

Retrouvez l’actualité liée à Ivy Bridge via cette page.

[Source : CPU World]

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3 commentaires pour “Ivy Bridge : pas avant avril 2012 pour les premiers processeurs mobiles en 22nm

  1. jcs dit :

    C'est pas dramatique, nous nous équiperons chez ARM !
    D'autant plus qu'Ivy Bridge ne sera pas abordable !
    Enfin comme pour toute innovation, il y a un risque de bug !
    Vous voulez vraiment du Ivy Bridge ? Je ne vous retiens pas.

  2. coco dit :

    BAh perso, j'attends plutôt ça avec énormément d'impatience tant j'ai besoin d'un truc très portabvle (mais pas forcément ultra) avec de la patate. Qui plus est, l'USB 3 sera "nativement" de la partie et les fabricants vont peut être enfin aller pour des dalles de plus haute résolution.
    'fin bref; AMD n'offre aucune concurrence, TSMC annonce des quantités misérables sur du 28 nm, aussi Intel n'au aucune raison de se presser et peut parfaitement rentabiliser ses Sandy Bridge.

  3. Cheap&Chip dit :

    ...Sympa...quand même mais pour bien faire autant attendre la sortie de W8...

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