Ultrabooks de 3ème génération : CPU Haswell, nouveaux châssis, 3D, capteurs, etc.

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Alors que la deuxième génération d’Ultrabooks apparait sur le marché avec processeur Ivy Bridge, Intel se préoccupe déjà de la 3ème génération de ces machines qui fonctionneront avec un processeur Haswell en 22nm, de la 3D, une dalle de qualité ou encore des capteurs.

Ultrabooks 3ème génération

Pour sa 3ème génération d’Ultrabooks, Intel prévoit de nouvelles spécifications/contraintes liées au châssis, à la batterie, aux charnières et à l’emploi de SSD.

Du côté des châssis, Intel a déniché une nouvelle méthode de fabrication inspirée de celles employées dans l’automobile et l’aérospatiale qui pourrait permettre une réduction des coûts de 65%, aidant ainsi à diminuer le coût de fabrication des nouveaux Ultrabooks.

Il est également question, normalement en option, de dalles 3D, d’écrans offrant une définition supérieure à ce qui est proposé en standard, de dalles tactiles ainsi que de capteurs (chutes, luminosité, rétro éclairage, etc.)

Les processeurs Haswell gravés en 22nm succèderont à Ivy Bridge pour intégrer les Ultrabooks de 3ème génération sous plateforme Shark Bay avec des chipsets Lynx Point et Lynx Point LP (Low Power).

Cette dernière solution implique que le chipset (Lynx Point LP) sera intégré au sein de la puce Haswell, tout comme la partie graphique, et ce afin de consommer encore moins d’énergie. L’ensemble afficherait un TDP limité à 15W, contre 17W actuellement + les quelques Watts du chipset.

Les autres puces Haswell qui ne sont pas basse consommation n’intègreront pas de chipset en leur sein mais à part, à savoir Lynx Point. Ils afficheront un TDP de 37W pour les modèles Dual Core et 47W pour les versions Quad Core.

Les processeurs Haswell mobiles haut de gamme profiteront eux de 4 cœurs, d’une partie graphique GT3 mais aussi d’un cache L4 disposé dans un die à part au sein de la puce, communiquant avec le CPU via un bus à large bande passante. Ici le TDP serait de 57W.

Ainsi, on pourra retrouver d’un côté des Ultrabooks Shark Bay avec processeur Haswell au TDP de 15W et à l’autre bout de la chaîne, des transportables encombrants massifs avec TDP de 57W pour un maximum de puissance.

Toujours est-il que comme Haswell et sa plateforme Shark Bay, les Ultrabooks de 3ème génération sont attendus pour 2013.

[Sources : Digitimes, VR-Zone et LaptopSpirit]

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3 réponses à “Ultrabooks de 3ème génération : CPU Haswell, nouveaux châssis, 3D, capteurs, etc.”

  1. Outch le TDP. On est sûr qu’il s’agit pas des puces desktop ? J’avais lu au contraire que Haswell serait extrêmement efficient…

  2. 17W à 15W ça change beaucoup ça ?! Moi je suis en 10W et ça a 2 ans et demi déjà (UL30VT Asus). La puissance c’est bien, mais l’autonomie aussi !

  3. @ Mr T: Effectivement Haswell devrait etre tres efficient, peut-etre alors que ces puces seront tres puissantes! 😛

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