Intel vient d’annoncer avoir fabriqué en partenariat avec Micron la première puce de mémoire flash NAND possédant une gravure inférieure à 40nm.

Cette puce mémoire au format MLC (Multi-Level Cell) gravée en 34nm affiche une capacité de 32 Gb et contient ainsi 4 Go de données. Elle a été conçue par IM Flash Technologies (IMFT), une joint venture (filiale commune) d’Intel et Micron.

Brian Shirley, vice president de Micron’s Memory Group explique

Cette nouvelle puce de 32Gb offer la meilleure densité de stockage de données disponible dans l’industrie. Ensemble avec nos partenaires chez Intel, nous somme fiers d’être désormais leaders dans la technologie de processus de fabrication

Ces puces mémoires de 32 Gb en 34nm mesurent 172mm² et seront fabriquées sur des wafers de 300mm, chacun pouvant produire 1.6 To de mémoire flash NAND.

La société pense pouvoir proposer 2 packs de 8 puces afin d’obtenir une capacité de stockage de 64 Go sur une très petite surface.

Ces puces de 32Gb en 34nm ont été conçues pour être employées dans des disques SSD afin notamment de réduire les coûts, d’offrir une plus grande capacité de stockage et de pouvoir employer des formats toujours plus petits.

D’ici la fin de l’année, Intel et Micron prévoient de fabriquer des puces mémoires 34nm MLC et SLC dans des densités moins importantes.

Cette annonce intervient une semaine après qu’Intel ait indiqué son désir de démocratiser les disques SSD notamment grâce à sa nouvelle plateforme Centrino 2 (repoussée au mois de juillet).

[Source : Intel]

Recommander cet article !