IDF 2013 – Intel dévoile sa vision pour les Ultrabooks Broadwell : 4K, USB 3.1, fanless, etc.

Intel en dévoile plus sur sa vision concernant les Ultrabooks dotés d’un processeur Broadwell, machines qu’il avait évoqué lors de sa conférence d’ouverture du salon de l’IDF 2013.

Comme vous le savez sans doute, les machines des constructeurs doivent adopter certaines spécifications pour pouvoir se targuer d’être des Ultrabooks, les conditions étant plus pointues au fil des générations.

Le cahier des charges pour avoir la possibilité d’appeler un ordinateur portable un Ultrabook va être étendu pour les modèles équipés d’un processeur Broadwell en 14nm, attendu rappelons-le pour le 3ème trimestre 2014 aux dernières nouvelles.

Pour l’instant, on ne sait quels critères seront impératifs et quels sont ceux qui seront optionnels. Néanmoins comme pour la génération actuelle, la finesse, le poids ainsi que la possibilité de démarrer et de sortir de veille rapidement seront obligatoires.

D’autres éléments sont évoqués par Intel pour qu’un PC portable Broadwell soit qualifié d’Ultrabook. Plus précisément, les fabricants devront porter une attention particulière à l’écran, au touchpad, aux modules sans-fil type Wi-Fi mais aussi 3G/4G, à la webcam et aux capteurs.

Il est également question de la possibilité de recharger sans-fil les appareils et de la prise en charge de plusieurs systèmes d’exploitation (tels l’Asus Transformer Book Trio), d’une connectique USB 3.1 (voir cet article), d’un affichage 4K ou encore de SSD au format M.2.

Évidemment, la part belle devra être faite aux machines hybrides, autrement dit aux ordinateurs portables (Ultrabooks) pouvant être convertis en Tablette, des modèles équipés d’un écran tactile multi-touch.

Les matériaux employés devront aussi faire l’objet d’un soin particulier, avec l’emploi notamment de plusieurs matériaux combinés comme les alliages de magnésium, aluminium, la fibre de carbone/verre, le plastique, etc., l’objectif étant de proposer un ordinateur à la fois léger et robuste.

Intel souhaite également que soient commercialisés des Ultrabooks Broadwell à refroidissement passif, autrement dit fanless et donc dépourvus de ventilateur. Dans ce cas, il est préconisé par le fondeur de positionner le processeur au centre de l’appareil afin que la chaleur dégagée soit mieux répartie. Le CPU Broadwell embarqué devra alors bien sûr afficher un TDP (Thermal Design Power) le plus faible possible.

D’ici le lancement de Broadwell mi-2014, Intel aura le temps de peaufiner le cahier des charges des Ultrabooks associés. Celui-ci devra paraitre assez attractif pour donner à l’utilisateur le sentiment d’une évolution appréciable sans être trop restrictif pour les constructeurs. Comme toujours, le prix de ces machines sera un élément essentiel quant à leur succès.

[Source : LaptopSpirit]