L’avenir est à la finesse dans les PC portables, notamment avec les Ultrabooks. Micron et TE Connectivity en semblent persuadés et annoncent un nouveau module mémoire DDR3 So-Dimm Single Sided (simple face) plus fin que la RAM habituelle pour gagner encore en finesse.
L’objectif de Micron et TE Connectivity est bien sûr de séduire les fabricants d’Ultrabooks avec ce nouveau module mémoire fin mais aussi plus globalement les constructeurs de machines tactiles, Tablettes et autres petits appareils légers.
Développé par Micron, ce module Single-Sided So-DIMM, autrement dit module mémoire simple face DDR3, voit ses composants être intégrés soit à l’avant, soit à l’arrière mais en tous les cas sur une seule face. C’est TE Connectivity qui s’est chargé de concevoir un nouveau connecteur adéquat, l’ensemble mesurant 3mm d’épaisseur contre 4.6mm pour un module mémoire DDR3 So-DIMM conventionnel, soit une réduction de 35% !
Le module mémoire simple face Micron So-DIMM DDR3 emploie plus précisément de la DDR3L-RS gravée en 30nm qui consomme moins d’énergie que la DDR3 classique. Il est annoncé en version 4 Go 1600 MHz (1.35V).
Le principal avantage de ce nouveau module mémoire est que, grâce aux travaux de TE Connectivity, il est compatible avec les connecteurs mémoire So-DIMM DDR3 204 pins actuels.
Micron prévoit d’amorcer la production de masse de ses modules mémoire simple face dans le courant du printemps. Quant à leur disponibilité, elle se ferait au plus tôt en juin prochain.
[Source : Micron et LaptopSpirit]
2 réponses à “Micron et TE Connectivity annoncent un module mémoire simple face plus fin pour Ultrabook”
Faudra pas se tromper de coté à la commande ! 🙂
lol
Je ne m’y connait pas, mais ça a une influence sur la consommation d’énergie qu’il s’agisse d’une plaquette plus fine donc plus petite donc dont la dissipation thermique semble moins facile donc la consommation augmentée ?