Lakefield fait parti des nouveaux processeurs d'Intel gravés en 10nm. Il bénéficiera de la technologie de design Foveros 3D.

Intel Lakefield Foveros 3D

La nouvelle architecture processeur Lakefield profite d'une gravure en 10nm à l'image de Ice Lake.

Lakefield, un SoC (System-on-Chip) de 12x12mm, est annoncé comme le premier à intégrer la technologie Foveros 3D.

Intel Lakefield Foveros 3D

Foveros permet d'intégrer dans une seule puce différentes fonctions qui nécessitaient jusqu'à présent des solutions externes.

Intel Lakefield Foveros 3D

Lakefield est composé de 4 couches comprenant bien sûr la partie processeurs, ici composées de 4 cœurs de « petits » CPU et 1 cœur Sunny Cove, ainsi que la partie graphique, ici Intel Gen11.

Il comprend aussi une partie mémoire DRAM LP-DDR4 ainsi qu'une couche d'entrées/sorties (comme le DisplayPort).

Intel Lakefield Foveros 3D

Pour Intel, Lakefield avec Foveros 3D est un processeur hybride qui a l'avantage de prendre moins d'espace (et s'avère donc plus facile à intégrer à un PC portable) et de permettre une autonomie en hausse tout en offrant de bonnes performances processeur et graphique.

Lakefield devrait commencer à être produit cette année.

[Source : WCCFTech]