Intel a communiqué sur sa technologie de gravure en 10m avec la présentation de ses wafers dédiés lors de sa conférence Technology and Manufacturing Day.
L’évènement Technology and Manufacturing Day (TMD) a été l’occasion pour Intel de présenter ses wafers gravés en 10nm offrant une densité de 100 millions de transistors par mm² alors que ses concurrents Samsung et TSMC utilisent moins de 52 millions de transistors par mm² avec leur technologie de gravure 10nm.
Les premiers processeurs Intel a profiter de ses wafers seront les Cannon Lake, successeurs des Kaby Lake Refresh (14nm+) et Coffee Lake (14nm++) et prédécesseurs des Ice Lake (10nm+).
Aux dernières nouvelles, Intel aurait reporté le lancement de ses Cannon Lake à fin 2018 (voir cet article)…
