Intel annonce aujourd’hui dans un communiqué que ses prochaines puces 45nm seront totalement dépourvues de plomb dans leur composition.
Les puces concernées sont les prochains processeurs Core 2 Duo, Core 2 Quad et Xeon de la marque qui commenceront à être produits dès le second semestre.
Parmi ceux-ci, on retrouvera les futurs Penryn qui doivent notamment fonctionner sous la plateforme Montevina.
Le procédé de fabrication high-k utilisé dans la conception des processeurs 45nm intègre une troisième génération de silicium « etiré » qui permet de réduire les fuites de courant au niveau des transistors.
Cela rend ces composants plus performants et surtout plus économes en énergie.
Nasser Grayeli, vice président d’Intel déclare à ce sujet que la firme de Santa Clara
adopte une démarche volontaire en faveur du développement durable, de l’élimination du plomb dans la composition de ses produits et à une rationalisation de leur consommation électrique jusqu’à une réduction de ses émissions atmosphériques et un plus important recyclage de l’eau et des matériaux employés.
En 2008, les chipsets 65nm seront aussi conçus avec des matériaux sans plombs.
Pour remplacer les soudures étain-plomb de ses composants, Intel va utiliser un alliage d’étain, d’argent et de cuivre.
Actuellement, le plomb est présent dans les composants de la marque à hauteur de 5%, soit une quantité 0.02 grammes.
