Prévus pour début 2020, les futurs processeurs Lakefield à technologie Foveros d’Intel ont déjà leur successeurs attendus pour fin d’année prochaine, les Lakefield Refresh.
Pour rappel les processeurs Lakefield d’Intel utilise la technologie Foveros 3D permettant de combiner en un seul module un cœur puissant Sunny Cove associés à 4 cœurs plus modestes Atom Tremont (10nm).
Ils sont épaulés par une solution graphique intégrée Intel Gen11.
Prévus pour équiper la future Microsoft Surface Neo début 2020, les processeurs Lakefield voient déjà leurs successeurs annoncés pour fin d’année prochaine, les Lakefield Refresh.
Au vu de leur dénomination, il ne faut pas s’attendre à de grosses nouveautés et augmentations de performances/efficience.
Néanmoins, il se murmure que la technologie de stacking 3D Foveros pourrait être mise à profit sous les Lakefield Refresh afin de les munir d’un modem 5G.
Et justement, Intel a récemment annoncé un partenariat avec MediaTek pour développer des modems 5G visant à intégrer les PC portables…
[Source : AnandTech]
