Intel IDF : Penryn, Nehalem, gravure 45nm et 32nm, Larabee et USB 3.0

Intel profite de l’IDF pour parler des nouveaux processeurs Penryn, de l’architecture Nehalem et des premières puces gravées en 32nm, du concept Larabee et de l’USB 3.0.

Le fondeur indique que les processeurs Penryn, premières puces à être gravées en 45nm, seront livrés dès le mois de novembre. D’ici à la fin de l’année 15 modèles seront lancés, rejoints au premier trimestre 2008 par 20 autres.

En ce qui concerne plus particulièrement les puces destinées aux ordinateurs portables, il faudra sans doute attendre le premier trimestre 2008 comme le suggéraient certains constructeurs de cartes mères au mois d’aout.

Les principaux avantages du Penryn sont un dégagement de chaleur moins important, un meilleur rendement électrique et bien sûr des performances plus élevées que les puces actuelles.

Paul Otellini déclara à propos des Penryn

Nous estimons que les processeurs Penryn devraient dégager jusqu’à 20 % de performances de plus tout en rationalisant la consommation d’énergie. Notre procédé de gravure en 45 nm nous permet de proposer des puces d’un faible coût de production et extrêmement peu consommatrices d’énergie à destination d’objets nomades innovants, mais aussi des processeurs ultraperformants, multicœurs et dotés de multiples caractéristiques à valeur ajoutée pour des configurations de pointe

On reste dans la mobilité avec le processeur Silverthorne qui profitera également d’une gravure en 45nm. Doté d’un TDP compris entre 0.6W et 2W, il fonctionnera de concert avec la plateforme Menlow pour UMPC qui succèdera en 2008 à l’Intel Ultra Mobile Platform 2007.

Côté respect environnemental, Intel a annoncé qu’elle ne ferait plus appel à des techniques de conditionnement avec halogène dès 2008 pour ses processeurs 45nm et jeux de composants 65nm et ce afin d’économiser de l’énergie et d’entrer dans une logique de développement durable.

L’IDF a également été l’occasion de présenter publiquement une démonstration des processeurs basés que l’architecture Nehalem en 45nm.

Prévues pour entrer en production au second semestre 2008, les puces Nehalem dotées de 731 millions de transistors embarquent un contrôleur mémoire DDR3 et supportent la technologie d’interfaçage QuickPath Interconnect qui permet de bénéficier de liens de communications rationalisés entre les différents composants du système, notamment les cores du processeur et le northbridge.

La version haut de gamme du Nehalem intègrera normalement 8 cores !

Nehalem est une architecture entièrement nouvelle. Elle s’inscrit néanmoins dans le prolongement de la microarchitecture Intel Core et se traduira par d’importants gains de performances, un rendement électrique de pointe ainsi que de nouvelles fonctions essentielles pour les serveurs, qui arriveront sur le marché tout juste un an après les premières puces gravées en 45 nm

Paul Otellini a aussi présenté la première galette de silicium de 300 mm de diamètre gravée en 32nm dont les premières puces devraient entrer en production en 2009.

Celles-ci intègrent notamment de la mémoire SRAM – Static Random Access Memory – qui peut supporter plus de 1.9 milliards de transistors.

Le concept Larabee a été évoqué. Il s’agit d’une puce regroupant un processeur et une partie graphique, soit une puce CPU/GPU.

Les ambitions pour ce projet ne sont toutefois pas énormes puisque selon Otellini, ce type de puces est censé procurer des performances supérieures aux IGP (puces graphiques intégrées) qui comme tout le monde le sait, ne sont pas vraiment ce que l’on pourrait appeler des foudres de guerre. Intel estime que les performances de ces dernières devraient être 10 fois supérieures à ce que l’on connait actuellement en 2010.

Autre point abordé par Intel lors de cette conférence, la nouvelle norme USB 3.0 qui comme vous vous en doutez doit succéder à l’USB 2.0.

Les spécifications annoncées prévoient un débit de 5 Gb/s (équivalent à 625 Mo/s) contre 480 Mb/s actuellement, soit une vitesse 10 fois supérieure à l’USB 2.0.

Compatible électriquement avec l’USB 2.0, l’USB 3.0 pourra également utiliser la fibre optique.

On se retrouvera donc avec 2 types de connecteurs USB 3.0, l’un étant purement électrique et l’autre à la fois électrique et optique.

Il faudra toutefois patienter jusqu’au premier semestre 2008, période à laquelle les spécifications finales de l’USB 3.0 seront révélées.